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簡(jiǎn)要描述：Flexdym™芯片制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝,Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝Epoxym ™來自Eden-microfluidics，是專門用于微流控芯片模板（SU-8，硅或玻璃等易損材質(zhì)）的復(fù)制工具，復(fù)制后的環(huán)氧樹脂芯片模板堅(jiān)固耐用，使用壽命長(zhǎng)。Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝其使用步驟分為兩步：步驟一，使用硅樹脂（例如PDMS）澆筑在需要復(fù)制的模具上，制作一個(gè)反模
產(chǎn)品型號(hào)：Epoxym™廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2024-06-04訪 問 量：1979產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
| 品牌 | 其他品牌 | 價(jià)格區(qū)間 | 20萬-30萬 |
|---|---|---|---|
| 儀器種類 | 微流控芯片系統(tǒng) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),石油 |
Flexdym™芯片制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝包含：
1x 底座、
1x 硅樹脂模具支架、
1x 開放式支架、
1x 環(huán)氧樹脂模具支架、
1x O型圈, 126x3、
4x 壓縮彈簧、
4x M5帶肩螺釘、
6x M3沉頭螺釘、
Eden-microfluidics微流控芯片環(huán)氧樹脂模具制作工具套裝Epoxym ™。
Flexdym™芯片制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝規(guī)格參數(shù)：
| 項(xiàng)目 | 硅樹脂模具套裝 | 環(huán)氧樹脂模具套裝 |
| 重量 | 0.85kg | 0.9kg |
| 耐溫 | 100°C | 240°C |
| 硅樹脂厚度 | 3~7mm | |
功能圖解：
說明：
1.底座；
2.硅樹脂模具支架；
3.開放式支架；
4.環(huán)氧樹脂模具支架；
5.O型圈；
6.壓縮彈簧；
7.M5帶肩螺釘；
8.M3沉頭螺釘；
9.硅樹脂模具（不含，步驟1中制作）
Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝Epoxym ™來自Eden-microfluidics，是專門用于微流控芯片模板（SU-8，硅或玻璃等易損材質(zhì)）的復(fù)制工具，復(fù)制后的環(huán)氧樹脂芯片模板堅(jiān)固耐用，使用壽命長(zhǎng)。Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝其使用步驟分為兩步：步驟一，使用硅樹脂（例如PDMS）澆筑在需要復(fù)制的模具上，制作一個(gè)反模；步驟二，利用制作出來的硅樹反模中完成模具復(fù)制。
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