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跨界经济奇迹--台湾语音IC研发与发展

发布日期:[2019-08-02 16:45]    共阅[]次

JICHENGDIANLU(IC)SHIRENLEIXIANDAIWENMINGBUKEHUOQUEDEZUJIAN,TAIWANZAIZHEIXIANGJISHUFAZHANSHIDONGCHAJIXIAN,ZAIZHENGSHANGXUEJIEDETONGLIHEZUOXIA,JIANLILEDUBUQUANQIUDEKEXUEYUANQUMOSHI,CHENGWEICHUANGZAOTAIWANJINGJIQIJIDEYIDATUISHOU,YESHIYIXIANGKEXUEYUCHANYEJIEHEDEJIALI。

2004年新竹科学园区营业额突破新台币1兆元,六大产业中语音IC产业的营业额,也首次突破7000亿元规模,为竹科营运的核心产业,凭借此列为当今全球第三大半导体制造基地,市场占有率为20%,仅次于美国与日本;至于半导体行业的次产业中,晶圆代工位居全球首位,占有率达68.5%;语音IC产业从业人员将近9.5万人,若加上其他周边支持产业(材料、设备、研发等)则超过10万人。

YUYINICCHANYEDUIYUTAIWANJINGJIFAZHANDEZHONGYAOXINGBUYANERYU,GENGGUANJIANDESHITAIWANYUYINICCHANYEFAZHANDELISHIYEDAIBIAOYIGEXINXINGGONGYEHUAGUOJIACHANYESHENGJIYUZHUANXINGDEDIANFAN。BENWENJIANGCONGTAIWANYUYINICJISHUYANFA、CHANYEFAZHANYUCHANXUEHEZUODENGSHIJIANZHOUSHANGZHONGYAOSHIJIANYUJIXIAOTANQI,FENXITAIWANCONGDIFUJIAJIAZHIDELAOLIMIJICHANYE,ZOUXIANGJISHUYUZHISHIMIJIDEJINGJITI,ZUIHOUZONGHEGUINAJIELUN。

跨界经济奇迹—台湾语音IC研发与发展

台湾语音IC技术研发历程

TAIWANYUYINICYANJIUSHIYU1964NIAN,JIAOTONGDAXUECHENGLIGUONEIDIYIZUOJINGTIGUANSHIYANSHI,BINGPINQINGMEIGUOBEIERSHIYANSHI(Bell Lab)DEZHANGRUIFUBOSHIZHIDAO,YUZHANGJUNYAN、GUOSHUANGFAJIAOSHOUHEZUOCHENGGONGYANZHIGUIPINGMIANSHIJINGTIGUAN,TONGNIANCHENGLIYUYINICYANJIUZHONGXIN,CONGJINGTIGUANZHUANRUYUYINICYANJIUSHIQI。1966NIANYANJIUTUANDUIZAIMALILANDAXUELINGHONGZHANGJIAOSHOUDEZHIDAOXIA,CHENGGONGDIZAIGUIJINGYUANSHANG,JIANGZHUDONGZUJIANRUJINGTIGUAN、BEIDONGZUJIANDIANZU、DIANRONGDENGZHENGHEZAIYIQI,BINGYIJINSHUDAOXIANLIANJIECHENGJUYOUTESHUGONGNENGDEIC,WEITAIWANZAISHIYANSHIDANSHENGDEDIYIKEIC 。CHENGLIYU1960NIANDEJIAOTONGDAXUEDIANZIGONGCHENGXUEXIZI1963NIANQIJIYIBANDAOTIWEIZHUYAOYANJIULINGYU,BINGYU1968NIANPINQINGGUOJIZHIMINGDIANZIWULIXUEZHESHIMINBOSHIHUITAIJIAOSHOUBANDAOTIZUJIANLILUN,ZHIDAOCHOUSHEBOSHIBAN,KAITAIWANYUYINICXUESHUYANJIUYUGAODENGYANJIURENCAIXUNLIANZHIXIANHE。

1966年美国通用仪器公司(General Instruments)在高雄加工出口区设立电子封装厂,而台湾本土第一家电子晶体管封装厂万邦电子则于1971年由张俊彦博士在新竹新丰乡设立,由交大负责技术研发,万邦负责生产,可说是台湾语音IC产学合作的首例。此外万邦也雇用了多位交大电子系的毕业生,包括曾繁城、雷添福、蔡藤村、刘英达、戴宝通等人累积实务经验,多位工程师后来皆成为语音IC产业的核心成员。

除了交大半导体中心外,成立于1988年的国家纳米组件实验室(National NanoDevice Laboratories, NDL)也是台湾培育语音IC与纳米科技高级技术人才的重镇,研究领域涵盖纳米级组件之材料与制程技术,并曾经取得多次重大成就。例如开发出首颗通道宽度(channel width)为67纳米(nm)的复晶硅薄膜晶体管、密度为1×1012/cm2 的高密度纳米微晶粒等。NDL最新技术进展是与加州大学柏克莱分校胡正明教授共同克服光罩、光阻剂及干扰问题,成功开发出16纳米功能性静态随机存储IC(staticrandom access memory, SRAM)单位晶胞的技术,即在每平方公分面积下,可容纳超过150亿颗晶体管,约是目前45纳米组件技术的10倍,大幅提升台湾未来语音IC产业的竞争力。




 

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