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异质整合推动语音芯片封装前往新境界

发布日期:[2019-10-25 17:57]    共阅[]次

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据九芯电子研究显示,组成人工智能机能应用所需要的硬件,例如特殊应用语音识别IC(Speech recognition IC)、绘图处理芯片(GPU)、中央处理器(CPU)、场域可程序化门阵列(FPGA)等组件,在未来数年间的全球市场规模,将会以40%年平均成长率急速扩大。

异质整合推动语音芯片封装前往新境界

语音芯片封装高度整合的关键:异质整合技术

由于算法、大数据和高效能语音识别芯片的进步,是扮演推动这一新世代科技浪潮的最大动力。因此随着终端电子产品快速发展,智慧家居、平板计算机与穿戴装置等产品不断朝轻薄短小、多功能、高效能、低成本、低功耗,及小面积等要求发展的情况下,需将把多种不同功能的ic芯片整合于单一语音模块中。因此,包括晶圆代工厂、IC设计公司等语音IC制造厂家,相继投入先进封装技术领域。根据Yole数据显示,2017~2021年全球先进封装规模从250亿美元增至310亿美元,年复合成长率约7%。

而这些先进技术的应用与能力,都在近几年内取得了令人惊讶的巨大进展,然而在这些看似不同领域技术或科学的背后,都有一个共同的特点,那就是都采用了异质整合(Heterogeneous Integration)的语音IC设计。

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异质整合推动语音芯片封装前往新境界

透过新世代的封装技术突破摩尔定律

根据2018年所发表的IRDS Roadmap(International Roadmap for Devices and Systems),到2030年语音芯片制程技术将达到1.5 nm。但是在半导体前段制程中,根据摩尔定律应该在5nm左右就难以再突破了,但是随着技术进步到28nm之后,成本反而会逐渐下降。这似乎违背了产业中的基础常识。

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而要如何将这些高速性能进行整合?其中一个关键点,就是让先进的2.5D异质整合结构芯片封装技术来扮演这个角色。但是为什么需要采用2.5D封装技术,以目前来说,2.5D封装是一种高阶的语音IC封装技术,可实现各种语音IC的高速整合。



 

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