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语音IC之美:不一样的芯片封装

发布日期:[2019-03-05 13:11]    共阅[]次

很多读者认为小编作为一个电子产品有特别癖好这,肯定见过很多千奇百怪类型的语音ic。事实也是如此,做我们这行,虽说不敢说见过全部奇形怪状的封装类型,但是各类奇葩的还是稍有存货,下面九芯电子小编就带大家见识下那些年我们一起遇到的奇葩语音ic封装类型。

陶瓷语音IC

语音IC之美:不一样的芯片封装

以前很多通孔型大规模集成电路(LSI)IC是贴装在陶瓷载体上,这样的语音IC现在你再也看不到了。以前许多微处理器都用了陶瓷,一看到这个我就会心动。我认为陶瓷封装的温度性能更稳定,适用于要求更大温度范围的组件。这是一张旧的非约束逻辑数组(ULA),它是FPGA的前身。我网上看到过一些这样的语音IC,适当加热,打开了其中一个的金属盖,露出其内部的芯片和陶瓷联机。
 

EPROM芯片...彩色语音ic

语音IC之美:不一样的芯片封装

现今所有微控制器都在使用闪存。在闪存出现之前,我们使用EPROM做内存(年轻人又要问了,「什么是EPROM,小编??」)。EPROM的一个好处是,因为必须暴露在紫外线下才能抹去保存的数据,所以它有一个窗口,透过这个窗口可以看到实际的芯片。不仅紫外线可以透过,可见光也可以照进去,这样就可以把它们照下来了。如果光线合适,就会看到五颜六色,漂亮极了,这是由于芯片上单个储存单元的重复特性产成的干扰图案。
 

“蜈蚣”型多接脚语音ic

语音IC之美:不一样的芯片封装

为了在更小的区域布置更多接脚,IC制造商使用了四列直插式封装,接脚在芯片两侧各占两排。这样引线可以更为紧密地排放在一起,而不必在PCB上放置小焊盘。

该芯片的接脚间距为0。75英吋,宽度从0。3~0。6英寸,它可提供0~90分贝的衰减,但是THD在高衰减时达到3%。

圆形封装

语音IC之美:不一样的芯片封装

在DIL 语音IC出现之前,运算放大器一般采用圆形的TO-99封装,甚至一些旧的数字IC也采用这种封装。早期的709和741运算放大器通常都采用这种封装形式。如果有8或10个接脚,就称为TO-99(我曾经见过用于10接脚类型的TO-74)。若只是3接脚晶体管,则称之为TO-5或TO-39。在这些老式圆形封装中,你可以发现奇奇怪怪的东西,我曾经就发现了一些555定时器。以下是这些早期IC的通用封装形式。

 

“丑小鸭”型语音ic

语音IC之美:不一样的芯片封装

并非所有的语音IC都很优雅,即使它们是正确放置的。以前英格兰的Plessey和其他制造商生产的音讯放大器IC甚至可以将散热片固定在上面,现在看起来那样子真丑。Sinclair Radionics是上世纪60和70年代的一家公司,曾经委托Plessey生产一款称为IC-10的IC,并附带PCB。我的一个朋友就有一个,尽管有散热片,它们似乎也很娇气,使用寿命不长。最近,我的一个供货商提供了之后的一款IC,TAA621,就带有这种散热片,它是过去那个时代的IC,芯片直接贴装在金属上,将散热片黏贴在普通芯片的顶部。

上面介绍的几款不同寻常的语音IC封装,我相信还有更多我没见过的,据说俄罗斯曾经制造过一些外观很奇怪的芯片,是我见过其他一些奇异的芯片之最,可是因大多年代久远,无法考证了。









 

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