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带你一起揭秘语音IC封装术语

发布日期:[2019-04-24 17:04]    共阅[]次

正所谓“鼠有鼠路,蛇有蛇道”各行有各行的行规。人类之所以被称为高级动物,除了可以运用智慧创造并使用工具外;还有一点非常重要,可以吧复杂的东西简单化,不是一切只依靠本能来进行。术语--一个行业的入门深浅的不硬性标准,“术业有专攻”不是说说而已。那么,语音ic的封装术语有哪些呢?小编带你仪器去瞧一瞧。

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1、BGA(ball grid array)

球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm的360 引脚BGA 仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat packagewith bumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 语音ic封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pingrid array)

表面贴装型语音ic PGA 的别称(详情:百度表面贴装型PGA)。

4、C-(ceramic)

陶瓷型语音ic封装的记号。例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip

玻璃型语音ic封装,也就是用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从8 到42。在曰本,此封装表示为DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。

6、Cerquad

语音ic表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可容许1。5~2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3~5 倍。引脚中心距有1。27mm、0。8mm、0。65mm、0。5mm、0。4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。

7、CLCC(ceramic leaded chipcarrier)

带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ-G(见QFJ)。

8、COB(chip on board)

板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。

9、DFP(dual flat package)

双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法,现在已基本上不用。

10、DIC(dual in-line ceramicpackage)

陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).

11、DIL(dual in-line)

DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。

12、DIP(dual in-line package)

双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分,只简单地统称为DIP。另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。

13、DSO(dual small out-lint)

双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。

14、DICP(dual tape carrierpackage)

双侧引脚封装型语音ic。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术,封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI,但多数为定制品。

15、DIP(dual tape carrierpackage)

同上。曰本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。

16、FP(flat package)

扁平型语音ic封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。

17、flip-chip

倒焊芯片,也称裸芯片;语音ic比较少见的封装技术之一,在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同,就会在接合处产生反应,从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片,并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

18、FQFP(fine pitch quad flatpackage)

小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0。65mm的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。

19、CPAC(globe top pad arraycarrier)

美国Motorola语音ic 公司对BGA 的别称(见BGA)。

20、CQFP(quad fiat packagewith guard ring)

带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一,引脚用树脂保护环掩蔽,以防止弯曲变形。在把LSI 组装在印刷基板上之前,从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装在美国Motorola 语音 ic公司已批量生产。引脚中心距0。5mm,引脚数最多为208 左右。

21、H-(with heat sink)

表示带散热器的标记。例如,HSOP 表示带散热器的SOP。

22、pin grid array(surfacemount type)

表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装,引脚长约3。4mm。表面贴装型PGA 在封装的底面有陈列状的引脚,其长度从1。5mm到2。0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法,因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1。27mm,比插装型PGA 小一半,所以封装本体可制作得不怎么大,而引脚数比插装型多(250~528),是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

23、JLCC(J-leaded chipcarrier)

采用J 形引脚载体的语音ic。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半导体厂家采用的名称。

24、LCC(Leadless chip carrier)

无引脚载体语音ic。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC 用封装,也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。

25、LGA(land grid array)

触点陈列型语音ic封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227 触点(1。27mm 中心距)和447 触点(2。54mm中心距)的陶瓷LGA,应用于高速逻辑LSI 电路。

26、LOC(lead on chip)

芯片上引线封装。LSI 封装技术之一,引线框架的前端处于芯片上方的一种结构,芯片的中心附近制作有凸焊点,用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比,在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。

27、LQFP(low profile quad flatpackage)

薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm的QFP,是曰本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。

28、L-QUAD

陶瓷型QFP语音ic封装之一。封装基板用氮化铝,基导热率比氧化铝高7~8 倍,具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝,芯片用灌封法密封,从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种封装,在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚(0.65mm中心距)的LSI 逻辑用封装,并于1993 年10 月开始投入批量生产。

29、MCM(multi-chip module)

多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM-L,MCM-C 和MCM-D 三大类。

30、MFP(mini flat package)

小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分语音ic厂家采用的名称。

31、MQFP(metric quad flatpackage)

按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为0.65mm、本体厚度为3.8mm~2.0mm的标准QFP(见QFP)。

32、MQUAD(metal quad)

美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材,用粘合剂密封。在自然空冷条件下可容许2。5W~2。8W 的功率。曰本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。

33、MSP(mini square package)

QFI 的别称(见QFI),在开发初期多称为MSP。QFI 是曰本电子机械工业会规定的名称。

34、OPMAC(over molded padarray carrier)

模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见BGA)。

35、P-(plastic)

表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。

36、PAC(pad array carrier)

凸点陈列载体,BGA 的别称(见BGA)。

37、PCLP(printed circuit boardleadless package)

印刷电路板无引线封装。曰本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中心距有0。55mm和0。4mm两种规格。目前还处于于开发阶段。

38、PFPF(plastic flat package)

塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI语音ic 厂家采用的名称。

39、PGA(pin grid array)

陈列引脚型语音ic封装,隶属于插装型封装中的一种,其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。

39、SIP(single in-linepackage)

单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2。54mm,引脚数从2 至23,多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。

40、SOI(small out-lineI-leaded package)

I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形,中心距1.27mm。贴装占有面积小于SOP。曰立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数26。

41、SQL(Small Out-LineL-leaded package)

按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。

42、SONF(Small Out-LineNon-Fin)

无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别,有意增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。

43、SOF(small Out-Linepackage)

小外型语音ic封装。表面贴装型封装的一种,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。SOP 除了用于存储器LSI 外,也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不超过10~40 的领域,SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm,引脚数从8~44。另外,引脚中心距小于1.27mm的SOP 也称为SSOP;装配高度不到1.27mm的SOP 也称为TSOP。






 

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